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供应BGA/IC植球
BGA：
IC
POP：
植球
QFN：
除锡、整平
Flash：
测试
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产品信息
提供BGA返修业务，各类IC拆板、除胶、植球、测试、贴装等等一条龙服务，公司成立于2008年8月，多名技术人员和管理人员多年实操经验，良好的ESD环境设备，品质有保障，交期有保障，严谨、负责做到让客户完全放心！
提供各类BGA芯片植球钢网、各类BGA/IC植球治个及各类BAG芯片的测试治具，交货快、价格低。
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公司地址在龙华，来访和送货交通上都是很方便的。
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